Pagrindinis techninės PCB plokštės procesas

Grandinės vaizdavimo ir ėsdinimo procesai yra pagrindiniai pagrindiniai procesai, lemiantys PCB technologijos elektrinį tikslumą, tiesiogiai valdantys grandinės formavimo kvalifikacijos greitį ir stabilumą. Šiame procese atsisakoma plataus apdorojimo režimo ir remiamasi visu sausos plėvelės sujungimo, tikslaus poveikio ir cheminio tobulinimo procesu, kad būtų galima tiksliai atkartoti ir suprojektuoti grandinės grafiką. Jis gali veiksmingai prisitaikyti prie didelio-tikslumo PCB projektavimo reikalavimų, susijusių su smulkiu laidu, siauru linijos pločiu ir nedideliu tarpu. Odinimo procese, kontroliuojant cheminio tirpalo koncentraciją, temperatūrą ir perdavimo greitį, užtikrinama, kad vario folijos korozija būtų vienoda, o efektyvios laidžios linijos visiškai išsaugomos, visiškai pašalinant įprastas proceso problemas, tokias kaip likutinis varis, ploni laidai, atviros grandinės ir mikro trumpieji jungimai. Stabilus grandinės formavimo procesas ne tik užtikrina grandinės reguliarumą ir vienodumą plokštėje, bet ir padeda tvirtą pagrindą vėlesnio elektros laidumo ir signalo perdavimo stabilumui. Tai pagrindinis procesas, išskiriantis aukščiausios klasės{6}} tikslumo PCB nuo įprastų plokščių.

Daugiasluoksnių laminavimo ir skylių metalizavimo procesai yra pagrindiniai pažangių technologijų PCB procesai, kurie dominuoja plokštės konstrukcijos stiprumo ir tarpsluoksnio laidumo patikimumo atžvilgiu. Techninėms plokštėms, turinčioms keturis ar daugiau sluoksnių, pagrindinis dalykas yra tikslus krovimo lygiavimas ir aukšta{1}}temperatūros bei aukšto{2} slėgio presavimas. Tiksliai kontroliuojant presavimo temperatūrą, slėgį ir laiką, izoliacinės terpės sluoksnis ir laidus vario sluoksnis yra tvirtai sukibę, pašalinami defektai, tokie kaip tarpsluoksnių tuštumos, atsisluoksniavimas ir poslinkis, ir užtikrinama, kad bendra plokštės struktūra būtų kompaktiška, o atsparumas temperatūrai ir slėgiui atitiktų standartus. Skylių metalizavimo procesas išsprendžia kelių grandinių sluoksnių sujungimo problemą. Atliekant daugybę procesų, tokių kaip klijų likučių pašalinimas, vario nusodinimas ir storinimas galvanizuojant, ant vidinės mikro skylės sienelės susidaro vienodas ir tankus vario sluoksnis, užtikrinantis stabilų kiekvieno grandinės sluoksnio laidumą. Tuo pačiu metu sustiprinamas skylės sienelės mechaninis stiprumas, kuris gali veiksmingai atsispirti žalai, kurią sukelia suvirinimas ir darbo vibracija vėlesniame etape, užtikrinant, kad plokštė būtų naudojama ilgą laiką be problemų, tokių kaip skylės lūžimas ir prastas laidumas.

Litavimo kaukės procesas, kaip pagrindinės apsaugos pagrindas, gali užtikrinti linijos izoliacijos izoliaciją, užkirsti kelią trumpiesiems jungimams ir veiksmingai užkirsti kelią drėgmei, oksidacijai ir lydmetalio sukibimui, tolygiai padengiant žalią, juodą ir kitą litavimo kaukės rašalą, tiksliai atidarant langus, kad būtų atskleista litavimo padėklo sritis, ir prisitaikant prie ilgalaikio{0}} maitinimo įjungimo sąlygų. Vėliau skirtingi paviršiaus procesai, tokie kaip panardinamasis auksas, purškimo skarda ir paauksavimas, bus suderinti pagal gaminio padėtį, kad būtų žymiai optimizuotas litavimo jungčių litavimas ir atitiktų tikslaus SMT ir daugkartinio litavimo gamybos poreikius. Galiausiai galutiniam produktui suformuoti naudojami tikslūs gongo kraštai, nuožulniai ir charakteringas šilkografija. Kartu su išsamiais elektros bandymais ir išvaizdos patikra, gatavo gaminio defektai ištaisomi, siekiant užtikrinti, kad PCB dydžio tikslumas, apsauginės charakteristikos ir elektrinės charakteristikos atitiktų visus standartus ir yra suderinami su griežtais įvairių tikslaus pramoninio valdymo ir aukšto dažnio -įrangos naudojimo standartais.