Techninės PCB plokštės paruošimo būdas

Preliminarus techninių PCB plokščių paruošimo procesas daugiausia sukasi apie substrato apdorojimą ir grandinės formavimą, kuris yra pagrindinė grandinės tikslumo užtikrinimo grandis. Ankstyvajame gamybos etape FR-4, metaliniai pagrindai ir kitos lakštinės medžiagos bus pjaustomos ir apipjaustomos pagal plokštės specifikacijas, o plokštės briaunų matmenys bus pakoreguoti taip, kad plokštės specifikacijos atitiktų projektinio brėžinio standartus. Vėliau plokštės viduje esanti drėgmė ir paviršiaus nešvarumai pašalinami džiovinant ir pašalinant dulkes, kad būtų išvengta tokių problemų kaip putojimas ir blogas sukibimas tolesniuose procesuose. Pasibaigus išankstiniam apdorojimui, šviesai jautri sausa plėvelė prilimpa prie plokštės paviršiaus. Suprojektuotas grandinės raštas tiksliai perkeliamas į plokštės paviršių per poveikio ir tobulinimo procesus. Tada perteklinė vario folija pašalinama ėsdinimo procesais, paliekant tikslias laidžias linijas ir suformuojant visą grandinės karkasą. Linijos plotis ir atstumas yra griežtai kontroliuojami viso proceso metu, kad būtų išvengta proceso defektų, tokių kaip neužbaigtos linijos ir trumpieji jungimai.

Vidutinio sluoksnio laminavimas ir gręžimo galvanizavimas yra pagrindiniai pagrindiniai procesai ruošiant daugiasluoksnį, didelio- tikslumo PCB, kurie tiesiogiai lemia plokštės struktūrą ir elektrines charakteristikas. Dvisluoksnius ir daugiasluoksnius PCB reikia projektuoti pagal sudėtinę struktūrą, tiksliai sulygiuoti ir sukrauti laidų sluoksnį ir izoliacinį sluoksnį bei naudoti aukštos-temperatūros ir aukšto-slėgio įrangą, skirtą presuoti ir sukietėti, kad būtų užtikrintas tvirtas tarpsluoksnių sukibimas ir nebūtų tuštumų. Vėliau pagal brėžinių padėties nustatymo standartus atliekamas mechaninis gręžimas arba lazerinis gręžimas, apdorojamos laidžios skylės, padėties nustatymo angos ir šilumos išsklaidymo angos. Skylės padėties nustatymo tikslumas griežtai pritaikytas prie surinkimo ir laidumo reikalavimų. Baigus gręžti, skylės sienelė bus nupoliruota, o klijų likučiai bus pašalinti. Tada ant skylės sienelės bus nusodintas vienodas vario sluoksnis, naudojant vario nusodinimo ir galvanizavimo procesus, kad būtų pasiektas stabilus viršutinės ir apatinės grandinių laidumas ir kiekvienas grandinių sluoksnis. Tuo pačiu metu bus sustiprintas skylės sienelės konstrukcinis stiprumas, kad būtų išvengta problemų, tokių kaip skylės ir prastas laidumas vėliau naudojant.

Paviršiaus apdorojimas ir gatavų gaminių tolesnis{0} apdorojimas yra svarbūs galutinio techninių PCB paruošimo ir jų stabilumo naudojimo metu procesai. Baigus apdoroti grandinę ir skylių padėtis, plokštės paviršius bus spausdinamas ir kietinamas litavimo kauke, o nelaidžiose vietose tolygiai padengiamas litavimo kaukės rašalu, kad būtų užtikrinta izoliacija, atsparumas drėgmei, atsparumas oksidacijai ir trumpojo jungimo prevencija. Vėliau pagal gaminio reikalavimus baigiamas paviršiaus apdorojimas. Įprastose plokštėse naudojama alavo purškimo technologija, o tikslios technologijos PCB naudojami aukščiausios klasės procesai, pvz., panardinamasis auksas ir auksavimas, kad pagerintų litavimo jungčių litavimą ir atsparumą oksidacijai. Galiausiai, siekiant ištaisyti lentos išvaizdos defektus, atliekami šilkografijos rašmenys, formos briaunos, nuožulnumas ir poliravimas. Atliekant tokius procesus kaip įjungimo / išjungimo bandymai, izoliacijos bandymai ir visiškas išvaizdos patikrinimas, sugedę gaminiai pašalinami, kad būtų užbaigtas visas techninės PCB plokštės paruošimas, užtikrinant, kad gatavas produktas būtų suderinamas su įvairia tiksliąja įranga.