Techninių PCB plokščių bandymo metodai

Vizualinis išvaizdos patikrinimas yra pats paprasčiausias ir įprastas pirmasis PCB gatavų gaminių tikrinimo procesas, daugiausia naudojamas pagrindinei plokštės paviršiaus išvaizdai ir struktūriniams defektams patikrinti. Inspektoriai naudoja natūralią šviesą, specializuotus šviesos šaltinius ir padidinamuosius stiklus, kad atliktų išsamų bendros plokštės išvaizdos patikrinimą, daugiausia dėmesio skirdami tikrinimui, ar plokštės paviršiuje nėra įbrėžimų, atviro vario, litavimo kaukės atsiskyrimo, paviršiaus oksidacijos ir juodėjimo problemų. Tuo pačiu metu tikrinamas grandinės vientisumas, siekiant pašalinti proceso defektus, tokius kaip nutrūkę laidai, likutinis varis ir netolygus grandinės storis. Be to, bus patikrintas plokštės išvaizdos, skylių dydžio ir šilkografijos žymenų tikslumas, taip pat bus patikrintas litavimo padėklų taisyklingumas, poslinkis ir litavimo blokavimas, siekiant užtikrinti, kad PCB plokštės išvaizda ir konstrukciniai matmenys visiškai atitiktų gamybos brėžinio standartus, ir pašalinti neatitinkančias{3}}plokštes, turinčias prastos išvaizdos ir struktūrinių nukrypimų.

Elektros charakteristikų tikrinimas yra pagrindinė techninių PCB grandinių patikimumo tikrinimo priemonė, daugiausia nustatant grandinės laidumą, izoliaciją ir bendrą elektros stabilumą. Pramonė paprastai naudoja įjungimo / išjungimo testerius ir izoliacijos varžos testerius, kad atliktų bandymų darbus, visapusiškai tiria pagrindinius elektros gedimus, tokius kaip atviros grandinės, trumpieji jungimai ir grandinių nuotėkis. Atlikdami atjungimo nuo taško-į-tašką bandymą, patvirtinkite, kad kiekviena grandinė veikia normaliai ir joje nėra atvirų grandinių ir kad tarp gretimų grandinių ar litavimo padėklų nėra neįprastų trumpųjų jungimų. Technologinėms PCB, naudojamoms aukštos įtampos darbo sąlygomis, taip pat bus atliekami atsparumo įtampai bandymai, siekiant patikrinti plokštės izoliacinio sluoksnio atsparumą gedimui, kad būtų išvengta nuotėkio ir lanko gedimo problemų aukštos įtampos aplinkoje. Visas elektrinių bandymų rinkinys gali tiksliai nustatyti paslėptas grandinės problemas, užtikrinant stabilų veikimą ir jokių elektros gedimų įjungus plokštę.

Tikslumo našumo ir patikimumo bandymai dažniausiai naudojami aukščiausios{0}technologijos PCB bandymams naudojant daugiasluoksnius, aukšto dažnio ir specialius procesus. Be pagrindinių bandymų, šio tipo didelio-tikslumo plokštėms taip pat reikia atlikti varžos bandymus, tarpsluoksnių patikimumo bandymus ir pritaikymo aplinkai pavyzdžių. Naudokite profesionalų impedanso testerį, kad patikrintumėte grandinės varžos parametrus, užtikrintumėte atitiktį grandinės projektavimo reikalavimams ir išvengtumėte signalo perdavimo iškraipymo problemų; Atliekant pjūvių patikrinimą ir laminavimo bandymus, patikrinama plokštės tarpsluoksnio laminavimo kokybė, siekiant pašalinti vidinius defektus, tokius kaip sluoksniuotumas, tuštumos ir prastas laminavimas. Tuo pačiu metu jis gali imituoti aukštos ir žemos temperatūros, drėgnos šilumos, vibracijos ir kitas darbo sąlygas, kad būtų atlikti senėjimo bandymai, tikrinamas plokštės atsparumas temperatūrai, atsparumas drėgmei ir senėjimo atsparumas bei visapusiškai patikrinama proceso kokybė ir techninės PCB naudojimo patikimumas, kad atitiktų MTEP ir masinės gamybos tikslios įrangos naudojimo standartus.