Į kokius pagrindinius aspektus reikia atsižvelgti perkant apšvietimo PCB plokštes?

Pagrindinis dėmesys perkant apšvietimo PCB plokštes yra suderinti su atitinkamu substrato tipu, atsižvelgiant į lempų galią ir naudojimo scenarijų, o tai tiesiogiai lemia šilumos išsklaidymo efektą ir lempų tarnavimo laiką. Įprasti mažos-galios patalpų apšvietimo įrenginiai, įprastinė FR-4 plokštė gali patenkinti naudojimo poreikius, pasižymi dideliu ekonomiškumu- ir stabiliu našumu; Didelio ryškumo prožektoriai, kalnakasybos šviestuvai ir lauko didelės galios{5}}apšvietimo įranga turi teikti pirmenybę aliuminio substratų pirkimui, o kai kuriuose aukštos kokybės{8}}švietimo įrenginiuose gali būti naudojami variniai pagrindai. Šio tipo metalinis substratas pasižymi puikiu šilumos laidumu ir gali greitai išsklaidyti šilumą, susidarančią veikiant lempos karoliukams, taip veiksmingai išvengiant problemų, tokių kaip šviesos nykimas, mirgėjimas ir lempos karoliukų senėjimas dėl aukštos temperatūros. Perkant taip pat būtina patikrinti pagrindo atsparumo karščiui lygį ir dielektrines savybes, pašalinti prastesnės kokybės atnaujintas plokštes ir užkirsti kelią saugai, pavyzdžiui, plokštės deformacijai ir izoliacijos gedimui po ilgalaikio apšvietimo.

Grandinės technologija ir srovės tiekimo bei šilumos išsklaidymo konfigūracija yra pagrindiniai techninio vertinimo taškai perkant apšvietimo PCB. Ilgalaikiam-apšvietimo įtaisų veikimui reikalingas didelis grandinės stabilumas ir šilumos išsklaidymo pajėgumas. Perkant svarbu patvirtinti varinės folijos storio ir linijos pločio specifikacijas, kad būtų užtikrinta, jog grandinė atitiktų vardinę armatūros srovę ir kad būtų išvengta perkaitimo, degimo ir nestabilaus ryškumo dėl nepakankamo srovės perdavimo. Tuo pačiu metu reikia atkreipti dėmesį į plokštės paviršiaus proceso detales. Lempos granulių litavimo padėklai ir maitinimo vietos turi būti plačiai padengtos variu, kad būtų galima apdoroti šilumą. Laidai turi būti vienodi ir tvarkingi, be proceso defektų, tokių kaip smulkūs kakleliai, sulaužytas varis ir nepakankamas atstumas. Pirmenybė turėtų būti teikiama paviršiaus technologijoms, tokioms kaip alavo purškimas arba aukso nusodinimas, siekiant užtikrinti, kad litavimo jungtys būtų tvirtos ir lengvai oksiduojamos, tinkamos serijinei SMT gamybai, sumažinti prasto litavimo ir išlitavimo dažnį vėlesniame etape ir užtikrinti, kad lempos ilgai degtų be klaidų.