Apšvietimo PCB plokštės gamybos procesas nuo schemos iki pavyzdžio

Pirmasis apšvietimo PCB gamybos žingsnis yra užbaigti schemą ir patikrinti parametrus, kurie taip pat yra pagrindinė viso prototipo gamybos esmė. Technikai parinks atitinkamus pagrindinius komponentus, tokius kaip tvarkyklės lustai, rezistoriai, kondensatoriai ir LED kaiščiai, atsižvelgdami į faktinius apšvietimo įrenginių poreikius, pvz., nuolatinės srovės pavarą, pritemdymo funkciją, įtampos pritaikymo diapazoną ir šilumos išsklaidymo reikalavimus. Vėliau projektavimo programinėje įrangoje sukurkite visą grandinės schemą, paaiškinkite bendrą ištaisymo, įtampos mažinimo, įtampos stabilizavimo ir šviesos šaltinio išvesties grandinės logiką ir pažymėkite kiekvieno komponento parametrų specifikacijas. Užbaigus scheminį brėžinį, būtina pakartotinai patikrinti grandinės tęstinumą, parametrų atitikimą ir šalinti tokias problemas kaip trumpieji jungimai, virtualios jungtys ir nesuderinami parametrai, siekiant patvirtinti, kad grandinė gali normaliai atlikti pagrindines funkcijas, tokias kaip apšvietimas, įtampos reguliavimas ir apsauga nuo viršsrovių. Tik patvirtinę, kad klaidų nėra, galime pereiti prie kito PCB išdėstymo kūrimo žingsnio.

Patvirtinus schemos teisingumą, galima atlikti PCB išdėstymo ir proceso optimizavimo darbus, kurie tiesiogiai lemia apšvietimo plokštės praktiškumą ir stabilumą. Technikai importuos pagrindinius grafinius komponentus į PCB išdėstymą ir išdėstys juos pagal korpuso struktūrą, montavimo erdvę ir apšvietimo įrenginių šilumos išsklaidymo reikalavimus. Pirmenybė bus teikiama šilumos išsklaidymo erdvės rezervavimui varančiosios galios komponentams ir šildymo komponentams, o lempos karoliukų išdėstymas bus vienodas ir tvarkingas, kad būtų užtikrintas tolygus šviestuvų išėjimas. Diegiant laidus būtina griežtai atskirti stiprias ir silpnas elektros linijas, pagrįstai kontroliuoti linijos plotį ir atstumą, atitikti apšvietimo grandinės srovės perdavimo ir izoliacijos reikalavimus ir optimizuoti laidus, kad būtų sumažinti elektromagnetiniai trukdžiai. Užbaigus išdėstymą ir laidų sujungimą, KDR taisyklės aptikimas taip pat atliekamas siekiant pašalinti laidų pažeidimus, nepakankamą atstumą, atviras grandines, trumpuosius jungimus ir kitas problemas. Galiausiai pagal gamybos reikalavimus nustatomi proceso parametrai, tokie kaip lakštinis metalas, vario storis, litavimo kaukės spalva, eksportuojami Gerber gamybos failai, kuriuos galima naudoti gamybai.

Išvedus gamybinius failus, jie gali būti pristatyti gamintojui plokščių gamybai, paviršiaus montavimui ir mėginių testavimui, užbaigiant galutinio mėginio gamybą. PCB gamintojai pagal gamybos dokumentus atlieka pjovimą, presavimą, ėsdinimą, litavimo kaukę, šilkografiją ir kitus procesus, kad pagamintų tuščias apšvietimo plokštes. Baigę plokštę, įsigykite atitinkamus komponentus pagal MK sąrašą ir užbaikite komponentų suvirinimą ir įkišimą-, naudodami rankinį lopymą arba nedidelę įrangą. Po surinkimo technikai atliks išsamų mėginio patikrinimą, pirmiausia patikrindami, ar nėra virtualaus litavimo, litavimo nuotėkio ir litavimo problemų. Tada jie patikrins apšvietimo efektą, įtampos reguliavimo veikimą, pritemdymo funkciją ir apkrovos stabilumą, įjungdami lempą, ir ištirs tokius gedimus, kaip neįprastas šildymas, mirksinčios lemputės ir neįsijungimas. Galutinis gatavas produktas, atitinkantis funkcionalumo, našumo ir išvaizdos standartus po derinimo, ištaisymo ir tikslaus parametrų derinimo{6}} yra galutinis suformuotas apšvietimo PCB pavyzdys.