Tinklo duomenų centro PCB

Tinklo duomenų centro PCB

Duomenų centrų tinklai kas valandą perkelia petabaitus. Kiekvienas paketas eina per jungiklius, maršrutizatorius ir serverius. Šių sistemų PCB turi atitikti didžiausią greitį ir didžiausius signalo vientisumo reikalavimus. „Boyastar“ šiai misijai kuria tinklo ir duomenų centro PCB.
Siųsti užklausą

Tinklo ir duomenų centro PCB – specifikacijos

Parametras

Specifikacija

Bazinė medžiaga

FR-4, High-Tg FR-4, High-CTI FR-4

Sluoksnių skaičius

2–20 sluoksnių arba pagal failą

Lentos storis

0,5–3,5 mm arba pagal failą

Vario storis

0,5–6 uncijos arba pagal failą

Min Trace/Space

2,5/2,5 mln. – 4/4 mln. (už brėžinį)

Minimalus skylės dydis

0,2 mm (PTH / NPTH)

Paviršiaus apdaila

ENIG, HASL (L/F), OSP, ImmAg, ImmSn, kietasis auksas

Litavimo kaukė

Žalia, balta, raudona, juoda, mėlyna, geltona, violetinė

Šilkografija

Juoda/Balta

Matmenų tolerancija

±0,10 mm

Impedanso valdymas

±10 % arba vienam failui

 

Duomenų perkėlimas terabitų greičiu

Duomenų centrų tinklai kas valandą perkelia petabaitus. Kiekvienas paketas eina per jungiklius, maršrutizatorius ir serverius. Šių sistemų PCB turi atitikti didžiausią greitį ir didžiausius signalo vientisumo reikalavimus. „Boyastar“ šiai misijai kuria tinklo ir duomenų centro PCB.

Greitis sukuria unikalius iššūkius.Esant 10G ir 25G vienai juostai, signalo vientisumas tampa pagrindiniu dizaino rūpesčiu. Varžos neatitikimas, skersinis pokalbis ir atspindžiai sukelia klaidas. Mūsų tinklo ir duomenų centrų PCB naudojamos kontroliuojamos dielektrinės medžiagos ir kruopščiai suprojektuoti{4}}dėklai. Visiems didelės spartos pėdsakams išlaikome varžą ±10 % ribose. Mes palaikome diferencialinių porų ir magistralių grupių ilgio suderinimą, kad būtų užtikrintas laiko derinimas.

DSC00073

Energijos suvartojimas yra dar vienas veiksnys.Duomenų centrai degina megavatus. Kiekviena volto kritimo dalis energijos plokštumose eikvoja energiją. Mūsų plokštės naudoja kelias maitinimo ir įžeminimo plokštes, kad sumažintų energijos paskirstymo nuostolius. Vario storis gali būti iki 6 uncijų didelės-srovės sekcijoms. Taip pat kuriame šilumos valdymui-daugiau vario ir geresnių šiluminių vamzdžių, kad temperatūra būtų žemesnė. Kiekviena plokštė yra visiškai išbandyta. Boyastar gamina PCB nuo 2008 m. Mėnesinis pajėgumas viršija 50 000 kvadratinių metrų. IATF 16949 ir ​​UL sertifikatai apima visus procesus.

DSC00074

 

Populiarus Žymos: tinklo duomenų centro PCB, Kinijos tinklo duomenų centro PCB gamintojai, tiekėjai, gamykla

Siųsti užklausą